华硕携手高通于巴西发表QSiP+三镜头新机ZenFone M


华硕稍早在巴西圣保罗,携手高通共同发表全新採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技术并且专为巴西市场设计(Design in Brazil)的 ZenFone Max Shot。ASUS ZenFone Max Shot 为全金属机身设计,採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz 处理器,搭载前一后三镜头,是华硕首款后三镜头机种,亦延袭 ZenFone 5 系列的 AI 摄影模式,可支援 13 种 AI 场景侦测。

ASUS ZenFone Max Shot 主镜头为 1200 万画素,并採用 Sony IMX486 影像感测器;另外再配置 500 万画素的景深镜头及 800 万画素的 120 度广角镜头;前镜头则为 800 万画素搭配 Softlight LED 补光灯。 此外,ZenFone Max Shot 拥有 4000mAh 大电量,并配备 6.26 吋的 FHD 全萤幕、显示占比达 86.8%,并具备 90% NTSC 广色域、500nits 显示亮度与 1500:1 高对比等特色。


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